No.5🔥自研芯片商业化加速
Today's Editorial · 今日卷首
云厂商自研AI芯片走向商业化
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300并计划向外部云客户开放,同时AI算力融资缺口测算升至1.5万亿美元,显示自研芯片与外部融资正成为云厂商应对算力成本的关键路径。Manus完成超5亿美元融资并发布2.0版本,为智能体赛道商业化提供参考。
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01
Manus获5亿美元融资估值40亿美元并发布2.0
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02
腾讯发行57亿美元离岸债AI融资缺口升至1.5万亿
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